シーメンスとマクニカ、OT領域での連携を強化　ハード＆ソフトの連動でデジタルツイン支援を加速へ

　シーメンスとマクニカは、ソフトウェア領域に加えて、OT領域のハードウェアと連携した製品・サービスの提供に関するパートナー契約を締結した。これにより両社は、ハードウェアとソフトウェアを連動したサイバーフィジカルシステム（以下、CPS）全体をデータ連携することで、国内製造業の変革のスピードアップを目指すとしている。

　ものづくりのプロセス全体を連携させ、サイバーとフィジカルを連動したデジタルツインを実現するためには、設計と製造を繋ぐPLM／MES領域の支援、さらにはソフトウェアだけではなく、それを実行するハードウェアの支援も欠かせないという。

　シーメンスのハードウェア製品と、マクニカの半導体やセンシングデバイス、GPUなどを掛け合わせることで、AIやエッジコンピューティングの実現によるCPSの加速、機械・装置メーカーや工場設備に向けたデジタルツインやデジタルスレッドを活用したシミュレーション、バーチャルコミッショニング、Industrial Copilotなど、様々な要素を組み合わせて実装することが可能になるとのことだ。

提携内容の詳細

• SIMATIC PLC, HMI, IPC（NVIDIA搭載IPC含む）, Safety, WinCC（SCADA）シリーズ
• SINAMICS インバータードライブ
• SIMOTION モーションコントロール
• SIMOTICS 産業用モータ
• SIRIUS 低電圧機器
• SCALANCE X,W,S,M 産業用スイッチ、産業用ワイヤレス機器、セキュリティ、モバイル通信
• その他、エンジニアリングソフトウェア、Industrial Edge（組込機器向けのEdgeアプリケーション）, Senseye（設備向け予知保全）、Industrial AI、カスタマーサービスを含むシーメンス製品の販売とサービス、導入コンサルティングの提供

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