KDDIと日本ヒューレット・パッカード（以下、HPE）は、大阪堺データセンターの2025年度内の稼働開始に向けて連携することを発表した。
両社は同連携により、大阪堺データセンター内にNVIDIA Blackwellチップを搭載したラックスケールシステム（NVIDIA GB200 NVL72 by HPE）を導入するという。導入後はHPEの空冷と直接液冷を併用するハイブリッド型冷却技術を利用して、環境負荷の低減に配慮したデータセンターの運用開始を目指すとのことだ。
また、大阪堺データセンターを活用したサービスのマーケティングに共同で取り組み、AIソリューションの社会実装を加速していくと述べている。
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EnterpriseZine編集部（エンタープライズジン ヘンシュウブ）
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