KDDI、BroadcomとAIデータセンター省電力化に向け技術提携

　KDDIは、AIの社会実装に向け、Broadcomとネットワークインフラ技術に関する技術提携を締結した。

　両社は同提携に基づいて、GPU間ネットワークの光電融合の実現に取り組み、AIデータセンターの省電力化を目指すという。同日から、電気信号を扱う半導体チップと光通信部品を効率的に連携させる「Co-Packaged Optics（CPO）」技術の共同検証を開始するとしている。

　同検証では、KDDIのAIデータセンターに検証環境を構築し、Broadcomが開発した最新世代のイーサネットスイッチング用チップ「Tomahawk 6」と光エンジンのモジュール「Davisson」を搭載したCPOスイッチを導入。CPOスイッチによる消費電力の削減効果に加え、分散学習・推論を想定したデータ処理におけるパケットロス、輻輳制御、実効スループットなどの通信性能を評価するという。

　今後、両社は同検証の成果を踏まえ、KDDIのAIデータセンターにおいて、光電融合を実現するネットワークアーキテクチャの確立を目指すとのことだ。

　また、宅内ブロードバンド領域においても、Broadcomの光電変換技術における知見を活用し、次世代FTTHへの移行を検討していくという。データセンターから家庭までを一体で捉えた通信環境の高度化により、家庭でもAIサービスを快適に利用できる環境や新たなAI体験の創出を目指すとしている。

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