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AMD、宇宙グレードの新たなパッケージ技術を発表 軌道上でのミッション期間を最大15年延長

 AMDは、Versal アダプティブ SoCポートフォリオ向けに、宇宙グレードの新しいパッケージ技術を発表した。これにより、軌道上での処理能力が向上し、ミッション期間が最大15年まで延長されるほか、次世代の航空宇宙システム設計が可能になるとしている。

  • Versal AI Core XQRVC1902 アダプティブ SoC用の新しい有機リッドレスパッケージは、宇宙空間の極限環境にも対応できるよう設計されており、現在Class Y認証の取得が進められている
  • AMDはVersal RFおよびVersal AI Edge Gen 2ファミリー向けの宇宙認定パッケージ開発も進めており、Class BおよびClass Y認証の取得が進行中

 この宇宙グレードのアダプティブ SoCは、航空宇宙設計の可能性を再定義すると同社は述べている。

 これらのプラットフォームにより、これまでカスタムハードウェア専用だったシステムレベルの機能を、アクセスしやすく柔軟なSoCに統合。これにより航空宇宙分野の設計者は、高性能かつ柔軟なオフ・ザ・シェルフ・ソリューションを活用でき、軌道、深宇宙、探査ミッションにおけるプログラムリスクの低減、コスト削減、迅速な展開が可能になるとのことだ。

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