AMDは、米国サンノゼで開催されたOpen Compute Project（OCP）グローバルサミットにおいて、ラックスケールプラットフォーム「Helios」の静的展示を初めて公開した。
Helios（開発コード名）とは、2026年にAMDが提供開始を予定している新たなラックスケールプラットフォーム。Metaが発表した新しいOpen Rack Wide（ORW）仕様に基づいて開発されており、AMDが持つオープンハードウェアの哲学をシリコンからシステム、そしてラックへと拡張し、オープンで相互運用可能なAIインフラストラクチャの大きな前進を象徴するものだと述べている。
新しいORW仕様は、ギガワット規模のデータセンターのニーズを満たすように設計されており、次世代AIシステムの電力、冷却、保守性のニーズに合わせて最適化されたオープンなラックの定義となるものだとしている。ORWとOCP規格を採用することで、Heliosは効率的で高性能なAIインフラストラクチャを大規模に開発・導入するための、統一された標準ベースの基盤を提供するとのことだ。
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EnterpriseZine編集部（エンタープライズジン ヘンシュウブ）
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