AMDとサムスン、次世代AIメモリとコンピューティング技術で提携拡大　

　AMDとサムスン電子は、次世代AIメモリおよびコンピューティング技術に関する戦略的協力関係を拡大するため、覚書（MOU）を締結した。

　この覚書に基づき、両社はAMD Instinct MI455X GPU向けの主要HBM4供給、およびコードネーム「Venice」と呼ばれる第6世代AMD EPYC CPU向けの高度なDRAMソリューションにおいて連携するという。これらの技術は、AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU、およびAMD Heliosプラットフォームなどのラック規模アーキテクチャを組み合わせた次世代AIシステムをサポートするとのことだ。

　サムスンのHBM4は、第6世代10ナノメートル（nm）級DRAMプロセス（1c）と4nmロジックベースダイをベースに構築されており、最大13ギガビット/秒（Gbps）の処理速度と、業界標準を超える最大3.3テラバイト/秒（TB/s）の帯域幅を実現しているとのこと。このSamsung HBM4の性能、信頼性、エネルギー効率を搭載したAMD Instinct MI455X GPUは、AIモデルのトレーニングと推論を処理する高性能システムにとって最適なソリューションになることが期待されるとしている。

　MI455X GPUは、次世代AIインフラストラクチャに必要な性能と拡張性を提供するように設計された、AMD Heliosラックスケールアーキテクチャの重要な構成要素になるとのことだ。

　今回の提携の一環として、両社は第6世代AMD EPYC CPU向けに最適化された高性能DDR5メモリの開発にも共同で取り組むという。AMD Heliosラックスケールアーキテクチャをベースとしたシステム向けに、業界をリードするDDR5メモリソリューションを提供することを目指していると述べている。

　両社はまた、ファウンドリ事業における提携の可能性についても協議する予定であり、サムスンは次世代AMD製品向けにファウンドリサービスを提供することになるとしている。

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