AMDとHPEが協業拡大、次世代AIインフラ開発を加速　2026年の「Helios」提供へ

　AMDは、次世代のAIインフラストラクチャ開発の加速に向けて、HPEとの協業を拡大すると発表した。

　HPEは、AMDの「Helios」ラックスケールAIアーキテクチャを採用する最初のシステムプロバイダーの1社になるとのことだ。このアーキテクチャでは、HPE Juniper Networkingスケールアップスイッチと、イーサネット経由のシームレスで高帯域幅の接続を実現するソフトウェアが統合されるとしている。

　Heliosは、AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando アドバンスド・ネットワーキング、AMD ROCm オープンソフトウェア・スタックを統合し、パフォーマンス、効率性、拡張性に最適化された統合プラットフォームを提供するとのことだ。大規模AIクラスターの導入を簡素化するように設計されており、研究、クラウド、エンタープライズ環境全体において、ソリューション提供までの時間を短縮し、インフラストラクチャの柔軟性を向上させると述べている。

2026年中に提供が見込まれるHelios

　Heliosは、AMD Instinct MI455X GPU、次世代EPYC「Venice」CPU、スケールアウトネットワーク用のAMD Pensando Vulcano NICを使用して、ラックあたり最大 2.9エクサフロップスのFP4パフォーマンスを実現するラックスケールAIプラットフォーム。これらはすべて、AIおよびHPCワークロード全体にわたって柔軟性とイノベーションを実現するオープンなROCmソフトウェアエコシステムを通じて統合されているとのことだ。

　Heliosは、OCP Open Rack Wide設計に基づいて構築されており、顧客とパートナーが導入タイムラインを合理化し、要求の厳しいAIワークロードに対応するスケーラブルで柔軟なソリューションを提供できるよう支援するとしている。

　これにより、HPEは顧客向けに差別化されたテクノロジー、具体的にはスケールアップ型イーサネットスイッチと、Helios向けに設計されたソフトウェアを統合できるようになったという。Broadcomとの共同開発により開発されたこのスイッチは、Ultra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）規格を使用してAIワークロードに最適なパフォーマンスを提供し、AMDのオープンで標準ベースのテクノロジーへの取り組みを強化するとのことだ。

　HPEは、2026年にHelios AIラックスケールアーキテクチャを世界中で提供する予定だとしている。

【関連記事】
・AMDと米エネルギー省、2つの次世代システムをオークリッジ国立研究所に導入へ　米国のAI計画を支援
・AMD、2026年提供予定の新たなラックスケールプラットフォーム「Helios」静的展示を初公開
・オラクルとAMD、「OCI」にAMD Instinct MI450シリーズGPU搭載へ（2026年～）