性能でNVIDIA超え？AMDの新製品群発表、自信の理由──ついに「Helios」実機もお披露目

「Helios」実機がついに登場、トークン効率も明かされる

　2026年、世界は初めてAIモデルの学習よりも推論に多くのコンピューティングリソースを使用するようになる──AMDのリサ・スー会長は、AIのフェーズがモデルを作る／学習させる段階から、実行する段階へと完全に移行したことを宣言した。また、このシフトが後押しし、AIアクセラレータの市場規模は、2030年までに「現在の半導体市場全体」の規模に匹敵するようになるとの予測を示した。

　今年のAdvancing AIでは、エージェンティックAIやフィジカルAIが組織に本格的に浸透する時代を見据えた新製品とビジョンが発表された。まず、何よりも目玉として発表されたのが「Helios（ヘリオス）」だ。2025年に詳細な構想が明かされたが、今回ついに実機がお披露目され、既に生産が進んでいるとアナウンスがあった。

　Heliosとは、同社が開発した次世代ハードウェア群を統合したラックスケールAI基盤である。72基のAMD Instinct MI455X GPU、18基の第6世代 AMD EPYC CPU、DPU（データ処理ユニット）にPensando、そしてオープンソフトウェアスタックのROCm──これにより、かつてない規模とスピードでAIの高度な学習・推論、HPC（高性能計算）を実行できるようになるとのことだ。GPU同士の接続にはUALinkが採用されている。

　トークンの効率・経済性についても優れている点が強調された。AIが日常のワークフローに組み込まれたことで、月間の処理トークン数はチャットボットの時代と比較し150倍に急増している。さらに、AIエージェントによる推論や他ツール呼び出しの連鎖が、GPUとCPU双方の計算需要と負荷を押し上げている。この問題について、Heliosは競合製品とするNVIDIA Vera Rubin NVL72よりも、1ドルあたり最大30％多くの推論トークンを生み出せるという。

　新時代を見据えた次世代統合ラックスケール基盤であるため、それを構成する各要素でも次世代製品へのアップデートが行われた。フルスタック・ポートフォリオ全体の強化により、AIワーカーがヒューマンワーカーと協働する時代を支えるAIインフラ環境を体現するというわけだ。順番に見ていこう。

【GPU】Instinct MI455X：性能は前世代の34倍、コスト効率は18倍

　2026年1月に発表されたMI455Xが、ついにHeliosの構成要素として本格展開される。TSMCの2nmおよび3nmプロセスで製造された3200億個のトランジスタ、432GBのHBM4メモリを搭載。競合の最先端モデルと比較して、メモリ容量は1.5倍、メモリ帯域幅は2.9倍を実現した。

　前世代のMI355Xと比較して、高並列処理時に最大34倍のスループットを実現するとのこと。これにより、1ドルあたりのトークン処理量（≒コスト効率）を最大18倍に向上させるとした。

【CPU】第6世代 EPYC「Venice」：同世代VeraやXeonを大幅に超える性能

　2026年5月に量産開始の話が流れていた第6世代のEPYC CPU「Venice（6th Gen AMD EPYC Server CPUs）」が、ついに正式に発表された。シリーズ名としては“AMD EPYC 9006”シリーズとなる。CPUコアには、Zen 6C（最大256コア／512スレッド）とZen6（最大96コア／192スレッド）の2種類を採用。L3キャッシュは最大1152MB（1.125GB）、TDP（熱設計電力）は最大600Wとなっている。

　また、I/O技術において、業界初となる64GbpsのPCle Gen 6（※）をサポートし、第5世代Infinity Fabricも搭載。さらには、処理中（使用中）のデータを隔離環境で保護できるConfidential Computing（機密コンピューティング）環境を提供できるため、ハードウェアを狙った物理的な攻撃や、サイドチャネル攻撃にも対応できるとのことだ。

　なお、Veniceは一種類だけでなく、ワークロードやデータセンターの多様な要件に合わせて、以下のように何種類かに最適化された製品群として展開される。

• SP7（EPYC 9006 SP7）：ハイパースケーラークラス向けの最高性能モデル。既に提供開始
• SP8（EPYC 9006 SP8）：システムコストとパフォーマンスのバランスに重きを置いたモデル。一般的なエンタープライズ向け。2027年初頭に提供開始予定
• Venice-X（EPYC 9006X SP7）：HPCやAIの前処理（シミュレーション）に最適化されたモデル。96コア、1152MB（1.125GB）、大容量L3キャッシュ、5.1GHzの周波数。2027年初頭にリリース予定
• Verano（EPYC 9006 LP）：データセンター用GPUのホストCPUや、親機サーバー向け。低消費電力を重視したモデル
• Venice HF：同じくデータセンター用GPUのホストCPU向け。こちらは高クロック・高パフォーマンスで最高性能を追及したモデル
• Venice 256c：大量のプロセスを同時に動かすエージェント型AIのサンドボックス・仮想化環境向け

　NVIDIAやIntel、ARMが提供する競合製品との比較では、以下のような優位性が示された。

• NVIDIA Veraとの比較：256コア版は、スループットで2.2倍の性能。96コア版は、コアあたりの性能で1.2倍の優位性
• Intel Xeon 6との比較：256コア版は、スループットで2倍の性能。96コア版は、コアあたりの性能で1.3倍の優位性
• MongoDBやNGINX、MySQLなどのワークロードにおいても、競合各社の製品と比べて2.6倍～3.7倍のパフォーマンス
• 1000基のIntel Xeon Gol CPUを、82基のVeniceで置き換えることが可能（＝スペースと電力の節約）

【ソフトウェアスタック】「ROCm.ai」登場でGPUへの最適化作業が自動に

　オープンソフトウェアスタックROCm（Radeon Open Compute）において、新たに「ROCm.ai」が発表された。Claude CodeやOpenAI Codex、Cursor、Google Geminiなどのコーディングエージェント、バイブコーディングツールに対応し、それらと連携して自動でAMD GPUへの最適化を行えるコマンドライン インターフェース「ROCm CLI」を備える。

　これまでのROCmは、あくまでも人間のエンジニアやプログラマーだけを想定した仕様だったが、ROCm.aiへ進化したことにより、人（ヒューマンプログラマー）とコーディングエージェント（AIプログラマー）が協働して仕事をする時代に適応した。

　人間による手作業ではなく、各ユーザー環境内にあるコーディングツールとROCm.aiが連携して最適化作業を行うため、単なる工数削減だけでなく、トークン処理数のパフォーマンスも向上するとのこと。同じGPU環境下でROCm.aiを使うことにより、従来比で3.3倍の推論、2.4倍の学習パフォーマンスを実現できるという（いずれも平均値）。

　もちろん、これまでのROCmと同様、徹底的なオープンソース戦略の思想はROCm.aiでも続いていく。2026年8月より一般提供が開始される予定だ。

フィジカルAI特化の新製品群も発表

　フィジカルAI向けのプロセッサや、フィジカルAI設計用の開発キットも発表された。次回の記事にて、その詳細をレポートする。また、イベントの後半で明かされた今後数年間の開発ロードマップについても詳述する予定だ。