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インフォコーパス、日本ヒューレット・パッカードと共同で「エッジ・クラウド連携」機能検証を実施

  2017/09/06 15:00

 インフォコーパスは、日本ヒューレット・パッカードと共同で「SensorCorpus」の「エッジ・クラウド連携」機能を使ったエッジコンピューティングの検証を行った。これにより、中小製造業を含むさまざまな産業へのエッジコンピューティングの導入の推進を図っていくとしている。

 2032年にはセンサー数が50兆個を超えるともいわれている中、多くのセンサーから収集される超大容量のデータを効率的に処理する仕組みとしてエッジコンピューティングが注目されている。「SensorCorpus」はエッジコンピューティングを実現する「エッジ・クラウド連携」機能を世界で初めて実装しており、今回の検証ではその実効性および有効性を評価することを目的として、日本ヒューレット・パッカードの検証環境に「SensorCorpus」を実装して検証を行っという。

 検証の結果、クラウドやデータセンター側のリソースに課題をもつ企業や速度・品質・コストなどネットワーク面で拠点に課題をもつ企業にとって、これらの課題を解決する手法としてエッジコンピューティングが有効であることを確認するとともに、「SensorCorpus」が提供する「エッジ・クラウド連携」機能がHPE Edgelineシリーズ上で問題なく稼働することを確認した。

 インフォコーパスは、 今後国内外の多拠点に工場をもつ企業やグローバル展開を目指す企業を中心に、「SensorCorpus」の「エッジ・クラウド連携」機能を活用した提案を積極的に進めていくとしている。

「エッジ・クラウド連携」機能の検証概要図

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  • EnterpriseZine編集部(エンタープライズジン ヘンシュウブ)

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