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IBM、オンチップによるAI処理高速化を実現する次世代チップ「Telum」を発表

 米現地時間8月23日、IBMは、年次イベントHot Chips カファレンスにおいて「IBM Telumプロセッサー(以下、Telum)」の詳細を発表した。

 Telumは、8つのプロセサー・コアにスーパー・スカラーとアウト・オブ・オーダー命令のパイプラインを実装し、5GHz以上のクロック周波数で動作。エンタープライズ・クラスの異種ワークロードの要求を満たすよう最適化されているという。また、チップに相互接続できるインフラストラクチャーとして、1コアあたりのキャッシュは32MB、Telumチップを32枚まで拡張可能。デュアルチップ・モジュールの設計では、17のメタル層に220億個のトランジスターと19マイルのワイヤーが使われているという。

 さらにIBM Researchは、2nmノードへのスケーリングを発表。IBM AIハードウェア・センターとアルバニー・ナノテク・コンプレックスの本拠地であるニューヨーク州アルバニーにおいて、半導体研究の進歩を促進するため産業界における官民両方の組織とともに協働エコシステムを創設したとしている。

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