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米現地時間2024年5月14日、IBMとHondaは、次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結した。
両社は、SDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向け、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題解決を目指すという。今回の覚書では共同研究の可能性のある領域が示されており、具体的には、処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目指し、ブレインインスパイアードコンピューティングやチップレットなどの半導体技術の共同研究開発を検討するとのことだ。
なお、ソフトウェア技術については、ハードウェアとの協調最適化による製品の高性能化、開発期間の短縮化を目指すという。
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EnterpriseZine編集部（エンタープライズジン ヘンシュウブ）
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