バックプレーンの伝送速度としては、過去にも10Gbpsの性能を持つものは存在していたが、今回富士通の開発した技術では、実装面積の小型化と低消費電力を実現したことが特徴という。増えるブレードサーバー需要において、多数のサーバーを接続して構成する場合、チャネルやスイッチブレードの高速化が求められるが、従来技術では伝送ロスの防ぐためイコライザを多段にするなど実装面積や消費電力の面で課題が多かった。
今後は、この技術をLSI化し、40Gbpsレベルの高速化、省エネが要求されるサーバーへの実装、グリーンITデータセンターなどへの展開を考えているという。