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富士通、ブレードサーバー間通信を高速化する省電力バックプレーンを開発

  2009/02/13 12:06

富士通研究所とFujitsu Laboratories of Americaは12日、ブレードサーバー間の通信経路であるバックプレーンにおいて、消費電力が従来の1/4、10Gbps×4チャネルの高速伝送回路を開発した。この技術は、米国サンフランシスコで開催中の国際固体素子会議において発表されたものだ。

 バックプレーンの伝送速度としては、過去にも10Gbpsの性能を持つものは存在していたが、今回富士通の開発した技術では、実装面積の小型化と低消費電力を実現したことが特徴という。増えるブレードサーバー需要において、多数のサーバーを接続して構成する場合、チャネルやスイッチブレードの高速化が求められるが、従来技術では伝送ロスの防ぐためイコライザを多段にするなど実装面積や消費電力の面で課題が多かった。

 今後は、この技術をLSI化し、40Gbpsレベルの高速化、省エネが要求されるサーバーへの実装、グリーンITデータセンターなどへの展開を考えているという。

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  • EnterpriseZine編集部(エンタープライズジン ヘンシュウブ)

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